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            1. 中文|ENG
              R329

              AI語音專用芯

              產品

              芯片框圖

              R329

              基本規格

              CPU

              ? Dual-core ARM Cortex?-A53@1.5GHz
              ? 32KB L1 I-cache + 32KB L1 D-cache per core
              ? 256KB L2 cache

              DSP

              ? Dual-core HiFi4@400MHz
              ? 32KB L1 I-cache + 32KB L1 D-cache per core
              ? 2MB SRAM

              NPU

              ? Arm China Zhouyi Z1 AIPU, 1TEC+128mac FF
              ? 0.25TOPS@800MHz

              OS

              ? Linux 4.9

              Process

              ? 28nm HPC+

              Memory

              ? Embedded DDR3 128MB
              ? Supports SPI Nand/Nor/eMMC

              Audio

              ? Supports 5 audio ADC and 2 audio DAC
              ? Supports 5 analog audio inputs and 2 analog audio output
              ? Up to 3 I2S/PCM controllers for Bluetooth and external audio codec
              ? Integrated digital microphone, supports maximum 8 digital microphones

              Security Engine

              ? Supports Symmetrical algorithm: AES, DES, 3DES
              ? Supports Hash algorithm: MD5, SHA, HMAC
              ? Supports Pubic Key algorithm: RSA
              ? Supports 160-bit hardware PRNG with 175-bit seed
              ? Supports 256-bit hardware TRNG
              ? Supports 1K-bit EFUSE for chip ID and security application

              Connectivity

              ? USB 2.0 OTG x 1, USB HOST x 1
              ? SDIO 3.0 x 2
              ? LEDC, PWM x 15
              ? IR TX, IR RX
              ? TWI x 3, SPI x 2, UART x 5
              ? LRADC , GPADC x 4
              ? GMAC, SCR

              WIFI&BT

              ? XR829 or others

              Package

              ? BGA231 12mm x 12mm

              方案亮點

              雙核ARM Cortex?-53 架構
              雙核ARM Cortex?-53 架構
              AI語音專用運算單元:Zhouyi AIPU, HiFi4 DSP
              AI語音專用運算單元:Zhouyi AIPU, HiFi4 DSP
              三級低功耗喚醒模型
              三級低功耗喚醒模型
              高集成外設設計:5 x ADC、2 x DAC、8 x DMIC
              高集成外設設計:5 x ADC、2 x DAC、8 x DMIC
              28nm工藝,BGA 12mm x 12mm封裝
              28nm工藝,BGA 12mm x 12mm封裝
              工規質量保障
              工規質量保障

              典型機型

              R329

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